FORUMUL ELECTRONISTILOR

Distribuiţi
Vezi subiectul anteriorIn josVezi subiectul urmator
cata82
avatar
cata82
CO-FONDATOR
MESAJE : 2726
MEMBRU DIN : 02/06/2017
LOCATIE LOCATIE : Popeşti-Leordeni
PROFESIE : Electronica

#1INFORMATIV De ce reballing şi nu reflow sau reballing vs reflow

la data de Lun Oct 09, 2017 10:45 am
Salutare,
De multe ori electroniştii începători sunt puşi în fața faptului împlinit şi datorită lipsei stațiilor de reballing  şi a experienței ajung să facă refllow în loc de reballing.
Refllow-ul este doar o încălzire a chip-ului şi în cele mai multe cazuri defectul reapare după 1-2 săptămâni.
Pentru ambele operațiuni este necesară preîncălzirea plăcii altfel riscul de a se curba placa este foarte mare.
De ce reballing şi nu reflow:
Procesul de reballing este un proces mai de durată şi necesită stație de reballing cu monitorizare temperatură chip + placă iar acesta elimină 100% scurturile dintre pad-urile chipului datorate apariției oxizilor.
Acesta se execută după un grafic prestabilit cu preîncălzirea plăcii, dezlipirea chip-ului de placa de bază, înlăturarea oxizilor şi a fludorului vechi, dacă chip-ul este bun se înlătură şi de pe el oxizii şi fludorul vechi cu ajutorul tresei absorbante şi a fluxului.
Ulterior se montează sita corespunzătoare pad-urilor chipului, se unge sita cu flux, se aşează noile bile respectând diametrul găurilor din sită si se dă cu suflanta peste bile pentru lipirea bilelor de fludor pe chip. Se montează placa in stație, se pune chip-ul şi îñcepe procesul de lipire a chipului.
Odată cu intrare în vigoare a normelor ROHS prin care se elimină din aliajul flodorului plumbul constructorii de electrocasnice s-au aliniat la aceste norme şi au eliminat din compoziția fludorului plumbul ceea ce face ca temperatura de dezlipire a chipului să crească cu 10-20 de grade undeva la 240-250 de grade.
Chinezii nu s-au aliniat la aceste norme şi fabrică în continuare bile de fludor în compoziția căruia se regăseşte plumbul deci la lipire temperatura va fi mai mică undeva la 220-230 de grade.
Unelte necesare reballing-ului:
- stație reballing  infraroşu sau cu aer cald.
- site.
- bile de fludor corespunzătoare diametrului pad-urilor chip-ului.
- flux amtech sau Kimbo.
- tresă absorbantă pentru înlăturarea fludorului vechi.
- bandă kapton pentru izolarea termică a celorlalte componente electronice.
- pensete
- pompa de vacuum.
- dacă stația nu este prevazută cu sonde de temperatură aveți nevoie şi de 2 sonde de temperatură pentru monitorizare chip şi placă.
- o mini cameră video pentru urmărirea procesului de reballing.
- extractor de fum.
Ataşez şi câteva grafice de reballing.[Trebuie sa fiti înscris şi conectat pentru a vedea această imagine]
[Trebuie sa fiti înscris şi conectat pentru a vedea această imagine]
[Trebuie sa fiti înscris şi conectat pentru a vedea această imagine]




Administrator
[Trebuie sa fiti inscris si conectat pentru a vedea acest link]
[Trebuie sa fiti inscris si conectat pentru a vedea acest link]
[Trebuie sa fiti inscris si conectat pentru a vedea acest link]
[Trebuie sa fiti inscris si conectat pentru a vedea acest link]
Vezi subiectul anteriorSusVezi subiectul urmator
Permisiunile acestui forum:
Nu puteti raspunde la subiectele acestui forum